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新型半导体材料突破 "摩尔定律" 限制,芯片集成度再提升 1 倍

量子芯片封装生产线投产,月产能达 1000 片,良率达 98%,成本降低 30%。

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全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产,良率达 98%

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